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高速电镀工艺概述

* 来源: * 作者: admin * 发表时间: 2023-07-09 21:15:51 * 浏览: 18


高速电镀的电沉积速度很快,一般高于普通电镀数倍乃至数百倍。例如,电镀20-30μm的镀层,普通电镀要用1h,甚至数小时,采用高速电镀仅需数分钟,有时甚至不到1min。高速电镀需用特殊装置,使镀液在阴阳极间高速流动,并施以每dm2面积数十至数百安培的高阴阳极电流密度,被镀零件表面以很高的沉积速度获得所需的镀层厚度。

因为高速电镀所用的电流密度极高,电流分布不均匀现象很突出,阳极设计和配置的难度较大,因此髙速电镀目前只适用于形状较简单的零件,对结构复杂的零件尚未得到满意的结果。

髙速电镀需要的特殊设备与普通电镀相比,其投资较大。

电子元器件镀贵金属可采用高速局部电镀,用特殊的装置把不需电镀的部位掩盖起 来,同时使镀液在被镀零件表面高速流动,并使用髙的电流密度进行电镀,这种工艺可节约大量贵金属。

高速电镀采用较多的有以下两种方法。

1.强制阴极表面镀液流动的方法

1)平行液流法

将阴、阳极间距离缩至1-5mm;并在阴、阳极狭缝间通以高速流动的镀液,流速应大于使镀液流动保持在湍流状态,提高了搅拌效果。

2)喷流法

将镀液通过喷嘴连续喷射到阳极表面,使金属离子在阴极上还原沉积。从喷嘴喷出的镀液经收集回流至储槽中,再由泵输送至喷嘴循环使用。这种方法的特点是能局部使用高电流密度,主要应用于印制电路板触头及半导体元件的焊接点电镀等。喷流法只限于局部高电流密度,因而使其适用范围受到一定的限制。

2.在镀液中高速移动阴极的方法

这种方法适用于金属薄板、带材、线材的电镀,即镀件在较高的电流密度下以较髙的 速度连续通过镀液,镀件在镀液中连续移动速度为5-80m/min,电流密度为5-60A/dm2。

高速连续移动阴极一般有以下3种形式:

垂直浸人式:优点是节省空间。

(2)水平运动式:有两种类型,一种是镀件直接水平地通过各个处理槽,每个槽壁上开 有特制的缝,并有专门的防漏措施;另一种是镀件由一个槽过渡到另一槽时,要升出液面。

(3)盘绕式:可以做得很紧凑,能垂直盘绕,适用于线材电镀。

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